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Evaluación de patologías del pavimento rígido por comparación con los métodos del MTC y PCI con fines de mantenimiento vial autor por Polo Lugo, Milton Roy | Alva Villacorta, Oscar Fredy, asesor. Tipo de material: Texto; Formato:
impreso ; Forma literaria:
No es ficción Idioma: Español Detalles de publicación: Huaraz : Universidad Nacional Santiago Antúnez de Mayolo. Facultad de 2023Nota de disertación: Tesis (ing.) Universidad Nacional Santiago Antúnez de Mayolo, Facultad de Ingeniería civil, Escuela Profesional de Ingeniería civil, 2023 Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Especializada de Ingeniería Civil (1) Signatura topográfica: T08-CI P-75 00669 2023.
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Inventario cartográfico básico con fines de catastro urbano aplicando el manual de levantamiento catastral urbano por Cadillo Yunca, Wilder Ezequiel | Alva Villacorta, Oscar Fredy. Tipo de material: Texto; Formato:
impreso ; Forma literaria:
No es ficción Idioma: Español Detalles de publicación: Huaraz : Universidad Nacional Santiago Antúnez de Mayolo. Facultad de Ingeniería civil, 2023Nota de disertación: Tesis (ing.) Universidad Nacional Santiago Antúnez de Mayolo, Facultad de Ingeniería civil, Escuela Profesional de Ingeniería civil, 2023 Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Especializada de Ingeniería Civil (1) Signatura topográfica: T08-CI C-15 00670 2023.
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Tecnologías modernas aplicadas en el área de topografía que influyen para el mejoramiento de las obras de construcción en el Perú por Acuña Príncipe, Concepción Cleber | Rosales Sánchez, Francisco Calancio. Tipo de material: Texto; Formato:
impreso ; Forma literaria:
No es ficción Idioma: Español Detalles de publicación: Huaraz : Universidad Nacional Santiago Antúnez de Mayolo. Facultad de Ingeniería Civil, 2024Nota de disertación: Tesis (ing.) Universidad Nacional Santiago Antúnez de Mayolo, Facultad de Ingeniería civil, Escuela Profesional de Ingeniería civil, 2024 Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Especializada de Ingeniería Civil (1) Signatura topográfica: T08-CI A-22 00671 2024.
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